Ví dụ, khi có các hạt ô nhiễm dưới micron trên bề mặt phôi, các hạt này có xu hướng dính rất chặt. Các phương pháp làm sạch thông thường không thể loại bỏ chúng. Tuy nhiên, nó rất hiệu quả để làm sạch bề mặt của phôi bằng bức xạ laser nano. Ngoài ra, bởi vì laser làm sạch phôi mà không cần tiếp xúc, rất an toàn để làm sạch phôi chính xác hoặc các bộ phận tốt của nó, và độ chính xác của nó có thể được đảm bảo. Do đó, làm sạch bằng laser có những lợi thế độc đáo trong ngành công nghiệp làm sạch.
Tại sao laser có thể được sử dụng để làm sạch? Tại sao nó không gây ra thiệt hại cho đối tượng được làm sạch? Trước tiên, hãy hiểu bản chất của laser. Nói một cách đơn giản, laser không khác gì ánh sáng bóng tối (ánh sáng nhìn thấy và ánh sáng vô hình) xung quanh chúng ta, ngoại trừ laser sử dụng một khoang cộng hưởng để thu thập ánh sáng theo cùng một hướng và có bước sóng, phối hợp đơn giản hơn, v.v. Hiệu suất tốt hơn, vì vậy về lý thuyết tất cả các bước sóng ánh sáng có thể được sử dụng để tạo thành laser, nhưng trên thực tế, nó bị hạn chế bởi thực tế là không có nhiều phương tiện truyền thông có thể bị kích thích, vì vậy các nguồn ánh sáng laser có thể tạo ra ổn định và phù hợp cho sản xuất công nghiệp khá hạn chế. Những loại được sử dụng rộng rãi nhất có lẽ là laser Nd: YAG, laser carbon dioxide và laser excimer. Vì Nd: Laser YAG có thể được truyền qua sợi quang và phù hợp hơn cho các ứng dụng công nghiệp, nó cũng được sử dụng trong làm sạch laser.
Về mặt học thuật: Cắt bỏ laser (tên khoa học của làm sạch laser) hoặc quang là quá trình loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt rắn (hoặc đôi khi là chất lỏng) bằng cách chiếu xạ nó bằng chùm tia laser. Ở thông lượng laser thấp, vật liệu được làm nóng bằng năng lượng laser hấp thụ và bay hơi hoặc thăng hoa. Dưới dòng chảy laser cao, vật liệu thường được chuyển đổi thành plasma. Nói chung, cắt bỏ laser đề cập đến việc loại bỏ vật liệu bằng laser xung, nhưng nếu cường độ laser đủ cao, một chùm tia laser sóng liên tục có thể được sử dụng để làm giảm vật liệu. Laser excimer của ánh sáng cực tím sâu chủ yếu được sử dụng để quang. Bước sóng của laser được sử dụng để quang hóa là khoảng 200 nm. Độ sâu của sự hấp thụ năng lượng laser và lượng vật liệu bị loại bỏ bởi một xung laser duy nhất phụ thuộc vào tính chất quang học của vật liệu và bước sóng laser và chiều dài xung. Tổng khối lượng của mỗi xung laser giảm từ mục tiêu thường được gọi là tốc độ cắt bỏ. Các đặc điểm bức xạ laser như tốc độ quét chùm tia laser và độ bao phủ đường quét sẽ ảnh hưởng đáng kể đến quá trình cắt bỏ.
